浙江广芯微6英寸硅基晶圆代工项目预计Q4产品上量
近日，浙江广芯微电子6英寸高端特色硅基晶圆代工项目传来新进展。
丽水经济技术开发区消息显示，目前，广芯微项目主体建设已基本完工，土建进入收尾验收阶段，厂务系统已完成，Fab1-A进场设备安装调试完毕，预计今年第四季度产品上量。
(相关资料图)
浙江广芯微电子项目分二期进行，计划总投资24亿元，用地面积148亩，主要建设6英寸硅基晶圆生产线，建成达产后，可形成年产折合6英寸240万片特色工艺硅基功率半导体晶圆及3.6万片第三代半导体碳化硅、氮化镓晶圆的生产能力。
据了解，浙江广芯微电子有限公司成立于2021年，专注于汽车电子、能源革命、工业控制等应用领域。在2023年浙江省重点建设项目计划中，浙江广芯微6英寸高端特色硅基晶圆代工项目在列。
来源：集微网
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如果您有意向购买报告，参与演讲、赞助或参会，敬请联系：亚化咨询—徐经理18021028002（微信同号）
